特性：低外形封装，适合自动贴装。 可控雪崩特性。 玻璃钝化颗粒芯片结。 低反向电流。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管